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新芽快讯|专注于音频产业链,通用微科技获得5000万人民币A+轮融资

新芽NewSeedquinn2018-07-10 11:23酷公司
通用微科技成立于2016年6月,是一家端侧智能语音传感芯片、智能语音交互整体解决方案的供应商。

新芽NewSeed(www.NewSeed.cn)7月10日消息,通用微科技已完成5000万人民币A+轮融资。本轮融资由达晨创投领投,SinoVest(汉桥)资本参与,此前投资方北极光创投继续跟投,星汉资本担任本轮融资独家财务顾问。

通用微科技成立于2016年6月,是一家端侧智能语音传感芯片、智能语音交互整体解决方案的供应商。目前公司已完成声学相关算法及软件、MEMS麦克风芯片的研发。

目前其产品主要有软件与硬件两条产品线。软件产品主要包括基于机器学习的声学降噪技术、嵌入式远场语音唤醒技术。客户包括了国内一线品牌手机、美国的Ubiquiti、睿緻科技等。

硬件产品则包括了61dB、63dB、65dB、67dB的硅麦产品。另外,通用微科技还提供软硬件一体化的智能语音前端模块。

硅麦芯片方面,公司已经实现了65dB、67dB中高端芯片的量产。根据官方提供的信息显示,目前该产品线产品水平已经达到与音频器件大厂楼氏、英飞凌同一水平,是目前国内可以实现的最好水平;产品已在国内外蓝牙耳机、手机及周边产品中应用。

模组方面,公司提供基于ARM-A7、A53、ARM Cortex-M7、Cortex-M4F等芯片的语音交互模组或智能音箱组件。其中,基于四核ARM-A7的通用端侧智能音箱组件、基于单核ARM-A7平台的双麦或三麦AI语音入口模块已经完成导入。

M4F低成本双麦克风语音模块正在进行客户导入,搭载M7模组的白家电产品计划于2018年9月量产。

作为本轮投资方,达晨创投投资总监陈泽认为,“通用微具备了从传感芯片自主设计到成品封装的完整产业链整合能力,也具备了优秀的端侧声学预处理算法设计能力,走在了同行业竞争对手的前面,是针对应用构建软硬件方案的一个典型案例。”

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