专注光、热固化功能材料及电子级湿化学品，「玟昕科技」完成近亿元B轮融资
以色列的芯片新革命
青禾晶元获超3亿元融资，加速键合技术产品扩产步伐
先楫半导体HPMicro完成近亿元B轮融资，天堂硅谷资本领投
华源智信半导体完成C轮融资，华登国际、星睿资本共同投资
中科光智获数千万元A轮融资，专注半导体封装设备研发制造
斯瑞达材料完成近亿元A轮融资，众行资本投资
优众新材获近亿元A轮融资，达晨财智、元生创投联合领投
东海投资弘蓝半导体基金成立
中芯熙诚袁振波：「由大到强」中国智能汽车行业的底盘与动能
MEMS最新榜单：两极分化，未来可期
励兆科技完成数千万Pre-A轮融资，Monolith砺思资本、中芯聚源、临港科创投出手
仁芯科技完成近亿元Pre-A+轮融资，华山资本、海望资本等参投
半导体测量设备研发商「法博思」完成数千万元A轮融资
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