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专注于物联网芯片研发,泰矽微电子获数千万人民币天使轮融资

新芽NewSeedquinn2019-12-30 11:26酷公司
泰矽微由浙江清华长三角研究院孵化成立,并获得其投资种子轮融资,专注于垂直行业市场的物联网MCU芯片的研发和销售。

新芽NewSeed(www.NewSeed.cn)12月30日消息,上海泰矽微电子有限公司(以下简称:泰矽微)宣布已于2019年10月份完成数千万人民币天使轮融资,本轮融资由普华资本独家投资。据悉,本轮资金将主要用于HPLC+subG双模多频物联网芯片的研发。

泰矽微由浙江清华长三角研究院孵化成立,并获得其投资种子轮融资,专注于垂直行业市场的物联网MCU芯片的研发和销售。公司目前正在研发HPLC+subG双模多频物联网芯片,该芯片采用了创新的通信系统架构,将宽带电力线载波通信(HPLC)和无线通信(Sub-GHz)融为一体,并复用绝大部分的芯片电路和底层协议,这压缩了双模芯片的晶元面积和成本,同时功耗更低,而通信性能方面也有提升。

普华资本管理合伙人蒋纯博士认为:“物联网的发展带来了丰富的端侧计算场景,深入这些复杂性,切入足够大的市场是边缘计算芯片面临的共同挑战。泰矽微团队具有丰富的行业经验、过硬的技术实力和清华长三角研究院的大力支持,泛在电力物联网是非常有意义的市场,我们对他们的未来发展充满信心。”

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