助推存储器巨头财报大超预期,车用存储或成最大预期差

财联社何律衡2021-01-12 13:18事业线
车用存储将成为存储芯片中重要的新兴增长点和决定市场格局的有生力量。DRAM、SRAM等未来将被广泛地应用在新汽各个领域。

近日,全球存储芯片巨头美光科技公司发布2021财年第一季度财报,该季度实现营收58亿美元,环比下降5%,同比上升12%,远超出此前业绩指引上限(50-54亿美元),调整后营收环比提高3%;净利润8亿美元,同比提高64%;毛利率30.9%,EPS $0.78,均超出预期。

美光在业绩说明会上表示,业务指标超出此前公司及市场预期,主要原因系电动汽车、图形、客户端、移动和消费者等广泛下游市场强劲增长导致DRAM和NAND的需求和价格均好于预期。

需要特别指出的是,由于全球汽车制造业的恢复以及每辆车的内存和存储内容的持续增长,公司汽车收入季度创下新高。公司目前已通过了1Z LP4 DRAM的产品认证,并开始对基于96层的UFS NAND进行打样。

随着电动汽车的不断普及,美光预计其汽车业务将继续保持卓越。此外,随着自动驾驶功能的发展,汽车内容的增长趋势将进一步加快。公司凭借产品的质量和市场份额领导地位,不仅能从这一增长中受益,而且还能与客户和行业合作伙伴生态系统协作,为下一代汽车开发创新的解决方案。

据美光预测,随着云计算、客户端、汽车和移动设备的强劲需求,多个DRAM终端市场条件不断改善,下一季度需求恢复将更加强劲。

01、汽车电子需求激增 车用存储或决定市场格局

2020年下半年以来,随着华为、阿里巴巴、苹果等全球科技巨头先后入局,“智能电动车”成为业内及资本市场持续热议的话题。而以特斯拉、国产电动车新势力为代表的电动车企持续布局智能驾驶,也使得“智能化是电动车竞争的下半场”等论调也甚嚣尘上。

事实上,“软件定义汽车”已成为业内共识。东吴证券分析师黄细里2020年11月2日报告指出,未来汽车是“电动+智能”共同定价,会成为下一个移动终端,软件持续收费成为主盈利模式。

其中,新能源汽车以电力驱动的内在特性决定了其电气化水平整体高于传统燃油车。方正证券12月14日报告认为, 电车本质即利用“能量+信息”实现“电动化+智能化”,具体来说, 功率半导体电控对锂电池的应用,实现电动化;数字、模拟芯片对信息的处理,实现无人驾驶。

在此基础上,半导体在汽车产业中的应用逐渐扩大,市场整体呈稳步上升趋势。据IHS预测,全球汽车半导体市场将从2018年的340亿美元增长到2022年的553亿美元,年均复合增长率达到12.93%。

聚焦至细分领域,除了功率半导体之外,新能源汽车产业对存储器的需求也不日俱增,在后移动计算时代,车用存储将成为存储芯片中重要的新兴增长点和决定市场格局的有生力量。DRAM、SRAM、Flash未来将被广泛地应用在新汽车各个领域。

随着智能驾驶等级与座舱功能的升级,单车存储成本、存储容量也随之上升。2017年,每辆汽车存储设备硬件成本在20美元左右(不包括集成在MCU中的存储单元)。当智能驾驶到L4/L5时,存储设备硬件成本在300-500美元左右。

据方正证券预计,2020年,单车估计需要配置32GB DRAM和200GB NAND来与其功能进行匹配,从而支持智能汽车的功能实现。另据Counterpoint Research预计,L3-L5级无人驾驶汽车的车载存储系统将从SLC/MLC NAND转向UFS/SSD,以实现数据管理所需的速度和性能。

02、两类车用存储迎重要风口 国内这几家公司已有布局

各类车载存储芯片的适用范围及特点如下:

其中,SRAM以及EEPROM存储芯片有望获得更大范围的应用。

根据分析,SRAM比DRAM的读写速度更高、功耗水平更低、性能比DRAM更可靠,该特性决定了其在汽车领域中被常用于高性能SoC中的信息娱乐系统和信息传输系统,如作为视频处理缓存。

另外,SRAM还被广泛地用于不需要高位宽和高存储密度,但对车辆安全性有要求的领域,如存储汽车的引擎、刹车、运动传感器和驾驶员的控制信号。

汽车级EEPROM则凭借其耐久性高、可靠性高、温度适应能力强、抗干扰能力强等特性,在发动机控制单元、车身控制模块、调光尾灯、防抱死制动系统、电动助力转向、先进驾驶辅助系统、蓝牙天线、汽车空调、信息娱乐/导航、后视镜倒车显示等汽车电子产品中得到了广泛的应用。

国产替代方面,中国作为全球最大的集成电路市场和消费国,在大容量存储芯片等半导体芯片基本依靠进口。根据芯知汇数据,2019年中国集成电路进口金额3040亿美元,其中存储进口947亿美元,存在巨大的进口替代空间。

国内公司中,兆易创新、聚辰半导体、北京君正均在上述车载存储领域有所布局:

兆易创新:NOR Flash产品主要用以存储代码及少量数据,同时积极布局32位中高端MCU市场,不上游晶圆厂精密配合,引入先进、可靠的工艺平台,持续推出高性能、高集成度、高稳定性、低功耗的MCU产品。其RISC-V类GD32VF103系列MCU适用与车载GPS等多个领域;

聚辰半导体:在2019年全球汽车电子市场出货量近500万颗,客户包含特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众等,为全球排名第三、国内第一的EEPROM存储器供应商。现已拥有A2等级的全系列汽车级EEPROM产品,积极完善在A1等级和A0等级汽车级EEPROM的技术积累和产品布局,目标应用于车身控制模块、驾驶辅助系统以及信息娱乐与车联网系统等模块;

北京君正:2019年收购北京矽成后迚入了汽车芯片存储领域,后者相关技术源于ISSI,主营各类型高性能DRAM、SRAM、FLASH存储芯片及ANALOG模拟芯片的研发和销售。近三年北京矽成SRAM、DRAM产品收入分别位居全球第二位、前八位,并将对新型的存储器MRAM布局。

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