上达半导体完成7亿元A+轮融资,加速供应链国产化

投资界2022-09-22 16:10事业线
全球面板产能持续向大陆转移,中国企业市占率过半,但上游高端材料供给侧匹配严重失衡国产率不足10%。

投资界(ID:pedaily2012)消息,近日,显示驱动IC覆晶薄膜封装基板(COF)供应商江苏上达半导体有限公司成功完成7亿元A+轮融资,由广东粤澳半导体产业投资基金广州新兴基金金石制造业转型升级新材料基金联合领投,屹唐长厚基金晟松资本德宁资本、前海长城基金等多家投资机构跟投。邳州政府持股平台徐州博硕进一步追加投资,传递对江苏上达半导体长期发展的信心。所融资金将用于技术研发、新增产能、供应链国产化等方面。

江苏上达半导体成立于2017年,是显示驱动IC覆晶薄膜封装基板(COF)供应商。COF即Chip on Film,是一种主要应用于面板驱动IC的封装技术,是半导体产业链驱动封装测试环节关键材料,也是国家发布的半导体芯片制造所必须的19种关键材料之一。

上达半导体完成7亿元A+轮融资,加速供应链国产化

彼时,高端覆晶薄膜封装基板被日韩台所垄断,国内仍是空白。公司创始人李晓华捕捉到这一产业趋势,并在2018年全资收购COF技术的源头——日本Flexceed株式会社(后简称“F社”)。随后公司派出研发及生产部门百余名骨干成员远赴日本,进行为期两年的实地考察学习,掌握了关键技术。2020年,江苏上达的技术团队通过对原有技术基础上的二次开发和全面优化提升,在国内建成了第一条8μm级的COF生产线,于2021年实现量产

江苏上达从设备选型、产线布局、设备安装调试、参数设置等方面,在F社的基础上整体优化,制程能力更先进,团队不断探索技术进步的空间及国产替代的可能性,在此期间已独立形成多达50余项发明专利,并在LED显示屏、LCD显示面板及新型显示屏等各类显示领域形成了较为完整的技术储备,可以为不同的客户提供线距低至16μm显示驱动芯片封装解决方案。目前,江苏上达已集聚了DB HiTek、ILITEK、东芝、夏普等稳定的海外客户,并于2021年内通过了多家国内头部知名IC设计公司的审厂验证,开始批量供货。

广东粤澳半导体产业基金执行事务合伙人刘丹表示:全球面板产能持续向大陆转移,中国企业市占率过半,但上游高端材料供给侧匹配严重失衡国产率不足10%,存在巨大的供应链国产替代机会。江苏上达是粤澳半导体基金在驱动IC领域的重点布局项目,后续计划在珠海兴建COF封测产线,与粤澳基金在驱动IC领域布局的其他项目形成设计、材料、制造、封装、测试的生态集群。

广州基金副总经理、党委委员黄舒萍表示:半导体关键材料是广州新兴基金重点布局的赛道,江苏上达是目前在中国大陆唯 一实现COF 产品量产的厂商,公司高端COF项目的正式投产有效缓解国内显示面板关键环节被卡脖子的局面,新兴基金看好公司未来对产业链上下游的引领带动作用,同时希望通过“产业投资+赋能”方式帮助企业获得更多资源,推动大湾区高端显示面板行业的快速发展。

屹唐长厚基金合伙人谢宏表示:随着显示面板行业大量应用,COF采购国产化的需求已形成巨大的市场空间。江苏上达打通了作为驱动IC封装测试的关键材料—封装基板COF的供应瓶颈,率先为国内知名IC设计公司供货,真正实现COF基板的国产替代,并有望占据更大市场份额。屹唐长厚基金积极布局显示产业链优质企业,期待给予江苏上达更多产业赋能,也将与其谋求更多合作,助力公司发展壮大。

本文来源投资界,原文:https://news.pedaily.cn/202209/501089.shtml

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